小包装乐泰3549低温胶/乐泰3536优势代理

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发布时间：2014-02-11

汉高乐泰3536   3549  
	本司代理汉高乐泰环氧电子胶，工业胶汉高乐泰、3M，乐泰工业胶水螺纹锁固剂、平面密封胶水、结构胶、快干胶、圆柱固持胶、紫外UV固化胶、底部填充剂、SMT贴片红胶、摄像模组胶等。产品广泛应用于电子组装、车载电子产品、机电汽车、机器制造,在工业维修。国际知名厂商如Nokia, TOYOTA, HP, Coca Cola..等皆仰赖汉高的产品、技术及服务品质。购买热线:159、2005、9002 陈生 Q/Q:3510/230/72
	乐泰3536 LOCTITE3536
	产品用途：CSP/BGA底部填充树脂
	产品特性：
	1、  低温快速固化，优异的抗机械应力特性
	2、  可返修性良好
	乐泰FP4549白色
	倒装芯片1/2mil间隙
	24小时
	汉高集团的新产品Loctite 3549是一种专用于当今先进CSP及BGA封装的高流动填充剂。 乐泰3549 该创新型材料专门设计来迅速填充CSP和BGA封装下方空间并可在低温下快速固化，
	LOCTITE UF3810 本着更加出色的性能以及易于使用的原则而设计完成，满足今天高产率设备的多种复杂要求，并兼顾工艺的可操作性。新产品为无铅材料，完全可返修，乐泰UF3810玻璃转化温度高达100℃，从而具备超强的热循环可靠性能，能够满足下一代芯片级CSP(WLCSP) 及PoP组装的要求


	Hysol元器件级底部填充剂
	产品
	应用
	工作寿命@25℃
	推荐固化条件　　
	流动速度　
	粘度@25℃ [cps]
	Tg[℃]
	CTE(1) [ppm/℃]
	填料%
	储藏温度
	乐泰FP4544
	倒装芯片1/2mil间隙
	24小时　
	30分钟@165℃　　
	很快
	2,600
	140
	45
	50
	-40℃