


价格:面议
0
联系人:
电话:
地址:
导热灌封胶
特性 产品应用端 操作方法
.热传导系数:1.0W/M-K . 功率模块 . 按比例准确称重混合
. 双组份 A+B . LED驱动电源 . 充分搅拌均匀后灌封
. 自动排泡 . 集成芯片
. 优越的耐高低温性• . LED 封装
. 化学性能和机械性能稳定 . 电源模块
. 电讯设备
Property
PC100-01
PC100-02 TEST
METHOD
颜色 A: 灰色 B:透明 A: 灰色 B:透明 Visual
A/B混合比例 10:1 10:1 ----
硬度 60℃ Shore C 60℃ Shore C ASTM D2240
粘度 5000cps 5000cps ASTM D412
操作时间 (小时, 25℃) 1H 5H ----
室温固化时间 2H 24H ----
密度 1.7 1.7 ASTM D792
导热系数 1.0 W/M-K 1.0 W/M-K ASTM D5470
保存期限 在未开封状态,在室温25℃以下可保存12个月
导热膏
特性 产品应用端
. 热传导系数:2.0/3.0/5.0 . CPU 和芯片冷却器
. 低热阻 . 开关电源
. 家电
. LED行业
Property
G-200
G-300
G-500 TEST
METHOD
UNIT
密度 2.3 2.7 3.2 ASTM D792 ---
颜色 灰色 灰色 灰色 --- Visual
挥发量 0.5 0.3 0.2 ASTM E595 %/Wt
导热系数 2.0 3.0 5.0 ASTM D5470 W/mK
热阻抗 0.041 0.025 0.009 ASTM D5470 C-In2/W
耐电压 1100 1000 600 ASTM D149 VAC/mil
介电常数 4.5 4.7 4.8 ASTM D150 ---
体积电阻 >1013 >1013 >1012 ASTM D257 ---
工作温度 -50℃ to 200℃
保存方式
. 在未开封状态下,在室温下25度可以保存18个月。