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锡膏的特性说明 无铅锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏.采用特殊的助焊剂与氧化物极少的球形锡粉炼制而成,具有卓越的连续印制解像性;本产品所含有之助焊剂,采用具有高信赖的低离子性卤素之活化剂系统,拥有极高的可靠性。 符合美国联邦规格QQ-571中所规定的RMA型,具有以下特性:1 •熔点138℃ 2•完全符合RoHS标准 3•优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象 4•润湿性好,焊点光亮均匀饱满 5•回焊时无锡珠和锡桥产生 6•长期的粘贴寿命,钢网印刷寿命长 7•适合较宽的工艺制程和快速印刷 。