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半导体点胶机,SMT精密点胶机,边缘封装点胶机 应用范围: SMT底部填充、元件封装、点锡膏、点红胶、点黑胶、半导体封装、晶元固定等 特点: Ø采用电脑控制,WINDOWS XP操作系统,故障声光报警及菜单显示 ØCCD视觉定位系统 Ø采用伺服马达+滚珠丝杆驱动 Ø可任意搭载:喷射阀、螺杆阀、撞针阀、气压阀 Ø阀体自动恒温系统,确保涂料的流动性一致 Ø可直接导入任何品牌的贴片机文件,也可在线视觉编程 Ø可选配喷射阀或螺杆阀 Ø可选配激光高度检测系统,工件变形后可自动校准Z轴高度 Ø可选配工件加热系统,增强底部填充时涂料的流动性 Ø可选配精密测重系统,智能控制及检测点胶量,确保点胶的一致性 Ø可选配双轨道系统,不用等待进出板时间,大大提高效率 Ø可选配倾斜旋转系统,胶阀可自动倾斜35°,可360°任意旋转(此功能只能搭载1套阀) Ø可选配大容量供料系统,减少添加或更换涂料的频率,涂料容量自动检测。 配备设备 自动上板机、固化炉(红外炉或紫外炉)、自动收板机、自动移栽机(二合一,配双轨道用)、接驳机。