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发布时间:2019-01-15
DOVER系列围堰填充胶系列单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。 DOVER DE117 低卤围堰填充剂系单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC 封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。其中DE117D 为围堰用途,DE117F 为填充用途。 使用指南: Ⅰ.请于-5℃保存。 Ⅱ.使用前必须先解冻回温直至达到室温(大约2-4小时),请勿在炉内加热解冻。 Ⅲ.请于开封后24小时内用完。 Ⅳ.由于解冻后再冷冻可能会带入水气等杂质,请尽量避免二次冷藏。 Ⅴ.尽管在灌装时已经对胶水进行了严格的脱泡处理,但请在最终使用时再次进行脱泡处理,以避免空气进入。