晶片清洗机

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行 业：食品机械 乳品机械设备 清洗机 

发布时间：2011-09-17

本设备适用于2寸--8寸晶片清洗，工艺过程：上料--去离子水超声清洗--去离子水加热清洗--去离子水清洗--下料。超声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。结构特点：本设备为柜体式，设备操作门可分为：上下推拉门和折叠门，并带有透明窗。槽体材料为德国进口PP板，外形美观实用。设备超声、加热清洗时间由PLC控制。加热槽装有温控表和传感器。每个清洗槽互不影响，清洗槽的上下水由电磁阀控制。电控部分为正压保护方式，配有紧急停机及报警装置。