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关 键 词：单组份透明电子灌封硅
行 业：冶金 贵金属/半金属 硅
发布时间：2015-11-01
本产品主要用于电子电器行业,本产品有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在－60℃～＋200℃温度范围内长期使用，保持弹性；具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点,适用于大批量灌封, 优良的介电性能, 耐臭氧、耐气候老化性能好.
