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1、气相介质加热的实用型无铅回流焊。 Fully functional vapour phase soldering machine. 2、外型小巧。 Low operating costs. 3、操作简单。 Easy handling. 4、微小的介质消耗量。 Low liquid consumption. 5、特别适合新产品开发。 Especially qualified for product developers. 6、特设焊接过程观察窗口。 Observation window to process chamber. 7、加热蒸气高度可灵活设定。 V