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◆无铅焊锡丝
本公司应验配合无铅化电子组装需求,全力开发出Sn-Cu,Su-Ag,Sn-Bi,Sn-Sb,Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求,从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。
◆无铅焊锡条
是存在一种标准无铅焊料合金, 就如同使用含铅焊料合金一样,同样也存在几种看来最为常用的合金。它将SnAg3Cu0.5作为标准选用合金,熔融温度在217℃左右。 本公司的这种Sn96.5Ag3Cu0.5的无铅焊锡技术条件成熟,且是现在国内外备受欢迎的无铅产品。在无铅化电子组装时代到来之际,本公司极力向您推荐波峰焊用Sn-0.7Cu无铅锡棒。本产品生产采用独家精炼和抗氧化技术,严格控制铅含量在1000ppm以下,从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。