价格：350起
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钨铜复合材料具有强度高、导电导热性能好及热膨胀系数小等优点，所以作为一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐，被广泛的应用于功率电子器件，如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等。在微电子器件中，如计算机CPU、DSP芯片等。钨铜复合材料在微波通讯、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要的作用。目前，钨铜复合材料主要用在大功率微波管、大功率激光二极管以及某些大功率集成电路模块的热沉。例如，“宙斯盾”系统的AN/SPY相控阵雷达，就采用了钨铜复合材料作为雷达微波管的热沉。
