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产品规格：1,370*1,270*1,440mm
产品数量：不限 个
包装说明：不限
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行 业：LED LED封装设备 贴片机
发布时间：2016-03-03
基板尺寸 Min. 50*50 ～Max. 330*250mm 基板位置定位方式 只对应外形基准方式 元件高度 0.12～12.0mm 元件尺寸 0201（公制0603）芯片～33.5mm 元件识别装置 激光识别（LNC60） 元件贴装速度 最佳条件 0.187秒/芯片（19,300CPH） 贴装精度 ±0.05mm 元件贴装种类 最多30种（换算成8mm带）
