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各种UV胶粘接，PC、PET转印按键，P+R粘接 ISO9001:2000 质量体系认证企业 以客户为中心，以品质为根本 LED有机硅封装材料 545A/B 一、 概述 545A/B是双组份、加热固化有机硅弹性体材料，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，吸湿性等特点，适用于贴片封装。 二、技术参数 项目 技术参数 固化前（A组分） 外观 无色透明液体 粘度mPa.s25℃ 3800 固化前（B组分） 外观 无色透明液体 粘度mPa.s25℃ 3600 使用比例 1:
