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WTO-H系列热风整平助焊剂为PCB板用于铜面等抗氧化的喷锡助焊剂,它具有优异协助锡液流动能力,上锡迅速且均匀极薄,不阻塞微孔,不易产生针孔而获得密锡层。一次性就可以获得满意上锡效果。不必反复多次喷锡,从而大大可以提高工作效率。热熔后的助焊剂残余可以用水清洗。本焊剂易适用于PCB热风整平的垂直或水平喷锡作业。 产品优点: 1能生物降解,无毒产品,易用水清洗干净,泡沫少。 2高活性,表面活性剂的润湿力强,但不腐蚀设备。 3热稳定性高,能防止绿油及基材受高温冲击。 4有适中的黏度,优良的流动性。 5上锡均匀,平整,光亮,致密力强。 6IC位无桥连短路,锡高现象。