供应焊锡膏

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关 键 词：焊锡膏

行 业：冶金 贵金属/半金属 银 

发布时间：2011-08-30

恒霸锡业本着开拓、创新的企业精神 为适应市场及电子行业不断发展的趋势，我们研制并开发各种合金成份的锡膏。 

合金成份 
 Sn63 ／ Pb37 
 Sn63 ／ Pb37 
 Sn63 ／ Pb37 
 Sn62/Pb36/Ag2 
 Sn62 ／ Pb36 ／ Ag2 
 
合金含量 
 90 ％ -92 ％ 
 90 ％ -92 ％ 
 92 ％ -95 ％ 
 90 ％ -92 ％ 
 90 ％ -92 ％ 
 
锡粉的颗粒度 
 38-63μm 
 25-45μm 
 20-38μm 
 38-63μm 
 25-45μm 
 
 焊锡膏特点： 
· 非有机挥发性配方； 
· 不含卤化物； 
· 连续印刷性能非常稳定； 
· 适合印涂以微细如 0.3mm 间距之电路板； 
· 焊接性极佳，对芯片组件等可发挥令人满意的沾锡性； 
· 粘度几无经时变化，具有极高的保存稳定性； 
· 有效于较阔之回流温度曲线范围； 
· 焊点亮度高，极适合人工视检； 
· 免洗工艺使用。