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包装说明：木箱包装
关 键 词：晶圆切割
行 业：机械 电焊/切割设备 激光切割机
发布时间：2019-03-13
激光晶圆划片机应用领域 应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割。 激光晶圆划片机技术特点 先进的硬件控制技术和智能化软件 高质量光束，焦点小，激光器寿命长 图像自动识别处理和定位功能 高精度二维运动平台，高精度旋转平台 整机高可靠性、高稳定性、高安全性 切割后晶粒质量优越和极高的成品率 按键面板控制，操作简单便捷
