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本方案主要是采用了日本石塚恒流二极管S-183T或S-562T。S-183T或S-562T采用了超小体积封装SOD-123FL！体积大小类似电阻1206封装，有利于缩小体积达到美观、简洁、性能稳定、生产简单化的目的。 S-183T和S-562T的低厚度SOD-123FL封装。SOD-123FL封装器件可直接替代电路板中的SOD-123（JEDEC DO219）封装器件。SOD-123FL封装的瓦特/ mm2 热性能比SOD-123提高达149%，比SMA提高达90.5%，比PowerMite提高达26.5%。SOD123FL厚度（最大为1mm）比标准SOD123封装低25%或以上，S-183T和S-562T适宜电路板空间受限的便携应用。SOD-123FL封装的引脚结构和线夹设计，允许低正向电压。S-183T和S-562T附带线夹的内部设计比引线粘结封装具有更好的浪涌电流能力，适合瞬态电压抑制应用。 超小封装恒流二极管S-562T S-183T
