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包装说明:纸箱包装
关 键 词:软性导热硅(矽)胶垫/
行 业:冶金 贵金属/半金属 硅
发布时间:2019-06-14
软性导热硅胶垫 简 述:本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性,产品覆盖的导热范围较广,且具有很强的自粘功能,在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。 特 性:耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。 用 途:电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。 本产品规格可按客户需求自选定制。