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SMT电子胶粘剂 TSE1010系列 泰盛贴片胶系列产品主要用于印刷线路版的表面组装工艺。如电脑主板元器件的贴装 TSE1011贴片胶 单组份加热固化环氧胶 通用型 适合印刷施胶 优异的耐热性,良好的贮存稳定性 用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接 TSE1014贴片胶 单组份加热固化环氧胶 适合印刷施胶 优异的耐热性,良好的贮存稳定性 用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接 低卤素,符合欧盟环保标准 TSE1015贴片胶 单组份加热固化环氧胶 适用于高速机器点涂 优异的耐热性,良好的贮存稳定性 用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接 TSE1018贴片胶 单组份加热固化环氧胶 适用于高速机器点涂 优异的耐热性,良好的贮存稳定性 用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接 低卤素,符合欧盟环保标准