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COB电子邦定胶 TS1110系列 泰盛邦定胶系列产品主要用于裸露的集成电路芯片的封装，如游戏机、数码相机、电话机等的COB邦定. TSE1110邦定胶 单组份加热固化环氧胶 低胶通用型，黑色亚光 具有高附着力，低吸水率，地收缩率，成形性好，良好的贮存稳定性 用于ＣＯＢ邦定 TSE1111邦定胶 单组份加热固化环氧胶 低胶通用型，黑色亮光 具有高附着力，低吸水率，地收缩率，成形性好，良好的贮存稳定性 用于ＣＯＢ邦定 TSE1112邦定胶 单组份加热固化环氧胶 高胶通用型，黑色亮光 具有高附着力，低吸水率，地收缩率，成形性好，良好的贮存稳定性 用于ＣＯＢ邦定 TSE1113邦定胶 单组份加热固化环氧胶 高胶通用型，黑色亚光 具有高附着力，低吸水率，地收缩率，成形性好，良好的贮存稳定性 用于ＣＯＢ邦定 TSE1114邦定胶 单组份加热固化环氧胶 高胶通用型，黑色半亚光 具有高附着力，低吸水率，地收缩率，成形性好，良好的贮存稳定性 用于ＣＯＢ邦定 TSE1118围堰胶 单组份加热固化环氧胶 80℃快速固化 高触变性，黑色 良好的耐焊性和耐湿性，低CTE，优异的耐温度循环 用于PC板、玻璃基板的IC封装 TSE1119围堰胶 单组份加热固化环氧胶 高触变性，黑色 良好的耐焊性和耐湿性，低CTE，优异的耐温度循环 用于PC板、玻璃基板的IC封装 TSE1119D为围堰用途，TSE1119F为填充用途
