供应藤仓PCB灌孔银浆XA-1080TF

价格：面议

0

联系人：

电话：

地址：

产品规格：

产品数量：

包装说明：

关 键 词：PCB灌孔银浆XA-1080TF

行 业：冶金 贵金属/半金属 银 

发布时间：2012-02-26

藤仓PCB灌孔银浆XA-1080TF
DOTITE XA-1080TF，是一种廉价型银浆贯孔用导电性银浆。与传统型银浆比较，由于使用了特殊的导电填料，从而使产品中的银粉含量降至较XA-1080TF更低，最终降低了产品的成本。另外，本品也可对应印刷线路板的高密度化倾向。
1． 特长
?通孔电阻在28mΩ／1hole左右。
? 具有优秀的印刷性能。
? 具有优秀的量产作业性。
? 可形成安定的通孔形状。
? 通孔的贯通性良好。
2． 性状及基本特性
项目
性状及基本特性
备注
构成
银粉/酚醛树脂/溶剂
色相
银灰色糊状
粘度
55dPa?s
BM型粘度计 No.4转子 60rpm 23℃
TI值
3.84
BM型粘度计 No.4转子 ６rpm/60rpm
比电阻
1.42×10-4 Ω?cm
体积固有电阻 150℃×30min.
通孔电阻
28 mΩ/1hole
XPC基材，1.6t，0.5φ
密着性
100/100
划格法胶带试验 JIS D0202 铜箔
固形成分
68.5 ％
150℃×30min.
比重
2.01
比重杯
焊锡耐热性
＋60 ％
260℃焊锡浴 ５sec.×５次
预备干燥条件
60℃×90min
热风循环型箱式炉
硬化条件
150℃×30min
热风循环型箱式炉
※以上数值为代表值，非保证值。