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DOTTIE电路板灌孔银浆XA-824，FA-545 DOTITE XA-824,是对应于小孔径的银浆贯孔用的导电银浆。与以前的产品比较，其性能得以全面的提高，是一种可以对应线路板的小孔径化和高密度化的产品。 1、特长 l 孔径，贯孔后的银浆面积可以大幅度缩小。 l 通孔电阻为35Ω/1孔。 l 具有优越的印刷性。 l 具有优越的量产作业性。 l 可以形成安定的通孔形状。 2、性状和基本特性 项 目 性状及基本特性 备注 构 成 银粉/苯酚系列树脂/溶剂 色 相 银黄色糊状 粘 度 55±5dPa.s BM型粘度计No.4杯60rpm 23℃ T I 值 3.8 BM型粘度计No.4杯6rpm/60rpm 比电阻 1×10-4Ω.cm 体积固有电阻150℃×30 min 通孔电阻 35 mΩ/1孔 XPC基材, 1.6t,0.5φ 密着性 100/100 剂格法胶带试验JIS DO20铜箔 不挥发成分 68.5±2% 150℃×30 min 焊锡耐熟性 +10% 260℃焊锡浴5秒×5次 预备干燥条件 60℃×90min 热风循环式干燥炉 硬化条件 150℃×30 min 热风循环式干燥炉 3.储存温度及有效期:0~10摄氏度条件下冷藏,4个月保质期(从出厂日起)
