价格:面议
0
联系人:
电话:
地址:
产品规格:
产品数量:
包装说明:
关 键 词:银铂浆料
行 业:冶金 贵金属/半金属 铂
发布时间:2012-02-26
银铂浆料 产品名称 银铂导体浆料 银铂导体浆料(GU-AgPt-2315)是无铅、无镉、无镍电子浆料产品。可用于制备厚膜电路导体,电位器端头导体,铁氧体电极等。 性能指标: 1、外观:银铂浆料为色泽均匀的膏状物。 2、固体含量:80~85% 3、细度:≤10μm 4、烧结膜厚:10~15μm 5、方阻:≤4mΩ/□ 6、可焊性:≥95% 7、初始剥离附着力:≥40N/2x2mm2