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华源 低温无铅锡膏 一. HY－828 系列无铅锡膏简介 HY－828系列中温无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊容剂组成,此锡膏成分含量符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有优越的环保性。体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，适用于散热器.环保电子产品的低温焊接，焊点光亮，并有绝佳的焊接可靠性,且不需要清洗，为一款免洗型之无铅焊膏。 二. HY－828 系列低温无铅锡膏特性 1. 使用无铅(锡.铋.系列) 锡粉混合物 2. 芯片侧极少发生锡球 3. 在连续印刷时可获得稳定的印刷性,脱模性极佳 4. 在各类型之组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性 5. 可获得如同锡铅合金同样的回流剖面 6. 焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机溶剂除去 三. HY－828 系列无铅锡膏性能参数 项 目 HY-828 HY-828A HY-828B HY-828C HY-828D 合 金 Sn42Bi58 Sn42Bi58 Sn42Bi58 Sn42Bi58 Sn42Bi58 熔 点 138℃ 138℃ 138℃ 138℃ 138℃ 锡粉颗粒度 20~45um 20~45um 20~45um 38~60um 38~60um 锡粉的形状 球 状 焊膏的含量 9.5±1wt% 卤素的含量 <0.02wt% 粘 度 160~230×10pa..s±10% 绝缘阻抗实验 >1×1012Ω 铜镜实验 合 格 塌落实验 合 格 四. 储存条件及使用说明: 在5-10 环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0 的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。 五. 安全: 本锡膏采用的助焊剂无毒害,但在回焊制程中会产生蒸气,作业中应注意通风,避免吸入体内。
