供应BGA返修台 华凯迪智能BGA返修台

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发布时间：2011-03-12

	热风头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动拆卸功能；
	上下热风头均采用红外+热风混合加热。上部风头采用双通道、直喷式，红外线直接作用于加热区域，与热风同时传导,这样可以弥补相互不足，使得PCB升温快（升温速率达10°C/S），同时温度仍然保持均匀。
	独立三温区，上风头和下风头实现联动，可同时在底部预热区内手动X,Y方向移动。下风头可上下运动，支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB上的目标芯片。
	独创的底部预热平台，采用德国进口优良的发热材料（红外镀金光管）+防炫恒温玻璃（耐温达1800°C），预热面积达500*420 mm。
	预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、拆焊更加安全，方便。
	X,Y方向移动式和整体独特设计，使得设备空间得到充分利用，以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修，最大夹板尺寸可达630*610mm，无返修死角；