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RF800免清洗助焊剂 RF800 能提供固体含量低于 5%的免清洗助焊剂，是工艺窗口最宽的一种。RF800 具有优秀的焊接能 力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）RF800 特别适用于由有机 物或松香／树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 概述 RF800是一种活性好，低固含量，免清洗助焊剂。它由一组特有的活化系统设计而成。添加了少量的松香来加强其热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量，免清洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口的同时保持了长期，高可靠的电可靠性。波峰焊接后， RF800 留下很少的非粘性残留物，易于针测。 特性及优势 • 高活性，优秀的焊接能力，低缺陷率 • 少量非粘性残留物，减少对针测的干扰 • 免清洗减少生产成本 • 减少阻焊膜与焊料间的表面张力，显著地减少 焊锡球的产生 • 长期电可靠性符合Bellcore 标准 应用指南 准备－为了保持稳定的焊接性能和电可靠性，电路板和元器件应满足可焊性要求和离子污染度要求。建议组装厂家对上述要求做出有关规定，可要求供应商提供分析报告或进行来料检验。一般的电路板和元器件的离子污染度，用 Omegameter 测量加热溶液时，最大不超过5µg/in2 。 取放电路板时要小心，只能接触电路板的边缘。建议使用干净的，无纺手套。在更换一种助焊剂至另一种时，建议使用新的发泡石（发泡装置） 传送带，夹具，托盘都应清洁。可使用Bioact SC-10 溶剂型清洗剂进行清洁。在发 泡应用时，避免使用热的夹具或托盘。热的夹具／托盘会影响发泡顶。 助焊剂应用－ RF800 设计应用于发泡式，波式或喷射式应用。发泡式应用时，发泡装置的压缩空气应无油无水。保持助焊剂罐常满。助焊剂高度应维持在高于发泡石 1 inch 到 1-½ inches 的位置。 调节空气压力产生 最佳的发泡高度和细致，均一的发泡顶。 助焊剂涂覆均匀是成功焊接的关键。在发泡式或波式应用中，建议涂覆助焊剂后使用空气刀。空气刀可以保证助焊剂涂覆的均匀性并能除去多余的助焊剂。 助焊剂固含量控制－ 当助焊剂涂覆使用发泡式，波浪式或转鼓式时，需要添加稀释剂来补充溶剂挥发损失以控制助焊剂的固含量。当固含量低于 5％时，比重已经不能有效地反映和控制它，建议使用酸度来监控固含量。酸度值应控制在 17 到 19 之间。推荐使用Alpha 的助焊剂固含量控制装置 Kit＃3。该装置的详细内容和滴定方法参见 Alpha 技术资料SM458。连续生产时，每二到四小时检查一次酸度。长时间使用后，残留物和污染物会积累在反复使用的助焊剂中，为了获得良好稳定的焊接效果，建议每 40 个小时更换一次助焊剂，清空助焊剂槽，用稀释剂彻底清洁槽体和发泡石。 残留物清除 – RF800 为免清洗助焊剂，焊接后残留可留在板上。如有需要，RF800残留物可用Alpha2110皂化剂清除。 补焊/返修 – 手工焊接应用建议使用 NR205助焊笔和Telecore Plus 焊锡丝。 健康与安全 健康安全信息参见材料安全数据表。吸入焊接温度时挥发的助焊剂溶剂和活化剂气体会造成头痛，头晕和恶心。工作区域应该使用气体排出装置。 为了完全排出气体，可在波峰焊炉的出口安装排风。采取适当的防护衣物以避免皮肤和眼接触该材料。 RF800 助焊剂含有高度易燃溶剂，其闪点为(13°C)。助焊剂不能在明火或无防火措施的设备旁边使用。 参数 典型值 参数/测试方法 典型值 外观 淡黄色液体 pH (5% 水溶液) 3.4 固体含量, wt/wt 4.1 推荐稀释剂 800 Additive 酸值 (mg KOH/g) 18 保存期 18 Months 比重 @ 25°C (77°F) 0.794 ± 0.003 包装 1, 5, and 55 Gal. 磅每加仑 6.6 是否符合Bellcore TR-NWT- 000078, Issue 3 是 闪点 (T.C.C.) 56°F (13°C) IPC J-STD-004 分类 B (RO/L1)
