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宝安区西乡银田工业区 IC/BGA植球、测试、BGA焊接、拆板、除胶、整脚、洗脚，IC/BGA
服务项目：
1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。{最快当天可取}
2.BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线（数量不限，量多从优）。
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流焊机恒温拆卸,保障芯片的损坏率。
4.专业制作精密BGA芯片测试架 最小间距高达零点四毫米 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作，接触
