价格：240起
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该工艺不含金属光亮剂，是适用于电子工业及装饰性工业的氰 化镀 银工艺，可适用于挂镀及滚镀操作。 特点： 可镀出任意厚度的银镀层，表面光亮如镜 镀层纯度高，延展性极佳，导电性能好，接触电阻小，耐磨 分散能力强，光亮区较宽 电流密度高，沉积速度快，生产效率明显提高 镀层特点： 纯度 99.9% 硬度 120-150Vickers 密度 105mg/μm·dm2 电镀效率 67mg/Amin 设备： 镀槽 所有镀槽须以PVC、PP、PTFE或硬橡胶造或衬里 冷却/加热设备 以不锈钢、钛或PTFE制造 过滤 连续过滤、先用PP滤芯，滤芯使用前须用2%氢 氧 化钾在 80-90℃范围内淋洗1小时并冲洗干净 阳极 高纯镀银板或银角 搅拌 建议采用阴极移动搅拌或用过滤器循环溶液，不能用空气搅拌 整流器 用0-6V的整流器，波纹系数小于5%
