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晶片清洗机产品介绍: 本设备适用于2寸----8寸晶片清洗 一、概述:清洗对象:晶片 (1)超声清洗,加热清洗为单槽定时控制,到时给予结束提示音。 (2)工艺过程:上料----去离子水超声清洗-----去离子水加热清洗--去离子水清洗--下料 二、结构特点:本设备为柜体式,操作面带有透明门窗。 (1)槽体材料为德国进口PP,槽体外部采用SS外包5MM德国瓷白色PP板,外形美观实用。 (2)设备超声,加热清洗时间由定时器控制。 (3)加热槽装有温控表(欧姆龙)和传感器。 (4)每个清洗槽互不影响,超声,冲洗清洗槽的上给水,下排水为手动方式。 (5)配有可调节式的排风装置。 (6)配有美国进口氮****和水枪。 (7)电控部分为密封保护方式,配有紧急停机及报警装置。