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关 键 词：硅凝胶
行 业：冶金 贵金属/半金属 硅
发布时间：2014-11-04
推荐牌号：TT900 产品特点： 1.对灌封构件等连续拔插多次依然保持自动修复性； 2.抵抗湿气、污物和其它大气组分； 3.减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力； 4.透明性好，透光率高； 5.高频电气性能好； 6.无溶剂，无固化副产物放出； 7.在-50～250℃保持稳定的机械和电气性能。 典型应用： 适用于中高频IGBT模块、硅整流模块、可控硅模块、特殊芯片等元器件的密封、灌封之用。 详细产品参数见公司网站：
