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一、技术参数： 测量原理：非接触式，激光线 测量精度：±0.002mm 重复测量精度：±0.004mm 基座尺寸：324mm×320mm 移动平台：X、Y电磁锁闭平台可任意移动，并附微调把手 移动平台尺寸：320mm×320mm 移动平台行程：230mm×200mm 影像系统：高清彩色CCD摄像头 光学放大倍率：30－110X (5档可调) 测量光线：可低至5µm高精度激光束 电源：95-265V AC, 50-60Hz 系统尺寸：372(L)×557(W)×462(H)mm 系统重量：约30Kg(不含电脑重量) 照明系统：高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节) 测量软件： SH-110II/SPC2000 (Windows 2000/XP)中文简体版，英文版 本机是由新加坡联合大学开发生产，并采用美国制造的精密激光线发生器，最细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的最细激光线，保证了测量的精度和稳定性. 软件有英文版，简体中文版。 二、应用领域： 锡膏厚度测量 面积、体积、间距、角度、长度、宽度、园弧、不规则形状等所有几何测量 锡膏厚度、PCB板上油墨、线路、焊盘高度、尺寸测量、零件脚共平面度测量 影像捕捉，视频处理，文件管理 SPC、CPK、CP统计、分析、报表输出
