产品规格：500克/罐
产品数量：
包装说明：
关 键 词：环保锡膏
行 业：
发布时间：2011-08-25
◆适合无卤低卤焊接要求
◆优秀的爬锡能力
◆适合针筒点膏
海思电子根据市场的需求，致力于在SMT焊接工艺，散热器焊接工艺、通孔焊接工艺，半导体芯片及汽车电子焊接工艺等焊锡膏的研发。同时还适用于多种特殊工艺的焊接，海思还可根据客户的实际工艺要求调配出符合客户生产的无铅焊锡膏。
广泛应用于高频头、散热器、SMT、半导体芯片及汽车电子等领域。
A：常见普通焊料, 多用于SMT焊接工艺
B:多用于散热器焊接或对热敏感元件的焊接;
C:常用于半导体芯片等高温焊接;
D:适用于通孔工艺的焊接
E:用于无铅焊接工艺
合金成分表
注：“○”表示已大量使用
A．无铅合金专利（JP PAT NO.3027441,USA PAT NO.5527628）
B．无铅合金专利（JP PAT NO.3296289,USA PAT NO.6179935B1,Germany PAT NO.19816671）
C．无铅合金专利（CN PAT NO.1721124）
D．无铅合金专利申请号：CN200610089257.4
E．常用于大功率导体芯片内部 ，是RoHs认证产品。
通孔工艺的应用及特点
应用：主要应用于彩电调谐器，CD、DVD激光机芯伺服板以及DVD—ROM伺服板、笔记本电脑主板等产品。
特点：可靠性高，焊接质量好；虚焊、桥接等焊接缺陷少，修板的工作量减少；PCB板面干净，外观明显比波峰焊接好；简化了工序，在同一个产品中使用的材料和设备越少越好管理，真正降低生产成本。
散热器焊接专用无铅锡膏
可针对特别的产品焊接工艺调整锡膏配方
采用特殊助焊膏解决了Bi类锡粉氧化的特性
针对不同作业方式，可选择针筒和灌装的包装方式
针筒包装锡膏在使用中，出锡连续均匀，无爆锡状况
焊接性极强，能够在铝镀镍焊接面和已氧化的热管上有良好的扩散
汽车电子
焊后残留可靠性高
可针对特别的产品焊接工艺调整锡膏配方
主要应用领域：汽车保险丝系统、车用反光镜控制器、汽车灯、安全气囊触发器、自动变速器控制器、车用电容
半导体芯片
SUNTER针筒锡膏，全面为您解决半导体芯片及汽车电子等相关行业的点锡焊接难题。
A、一些特殊的电子元器件（如小电阻、保险丝、部分端子）；
B、功率管、可控硅、整流器等半导体器件封装焊接、高温工作下的原器件内部焊接等；
C、晶振等无铅电子元件的内部焊接；
D、连接器、异型件等特殊部位焊接。
助焊膏
SUNTER免洗助焊膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型助焊膏。可广泛应用于手机、电脑板卡的维修作业，亦可用于BGA及其他电子元器件的生产作业，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在焊接之后的残留物极少且具有相当搞的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，SUNTER系列免洗助焊膏可提供不同的包装方式，如瓶装式，针筒式等等，以满足客户不同产品及工艺的要求．
