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一、产品说明: 富士高贴片胶,是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂,其容许低温度固化,超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺,胶点形状非常容易控制,储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能,使用安全,完全符合环保要求。 二、典型用途: 在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上,适合于孔版印刷(刮胶)等需要低吸湿性贴片胶所场合,防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。 三、固化条件 1.建议的固化条件是当基板的表面温度达到150℃后60秒或者达到120℃后90秒。 2.固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。 3.由于胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件。 四、使用方法 1.为保持贴片胶的品质,请置于冰箱内冷藏(2-10℃)储存; 2.从冰箱中取出使用前,应放在室温下回温2-3小时; 3.在点胶管中加入后塞,可以获得更稳定的点胶量。 4.推荐的点胶温度为30-35℃。 5.分装点胶管时,请使用本公司的专用胶水分装机进行分装,以防止在胶水中混入气泡; 6.可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 7.未固化的胶粘剂可以用甲苯或异丙醇从PBC板上洗掉。