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关 键 词：底部填充胶
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发布时间：2011-01-04
我们提供的不仅仅是胶粘剂，同时提供的是一系列有关粘接的解决方案。以长达7年的行业服务经验，我们保证：联系众鑫开泰，您的粘接方案将得到圆满答案。底部填充胶underfill是单组分环氧密封剂，用于CSPBGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效地降低硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。
