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HST-H3薄膜热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。 薄膜热封试验仪特征: 微电脑控制,LCD大屏幕液晶显示 热封参数微电脑控制,精度高 数字P.I.D.温度控制系统,控温精度高 具通信、打印功能 超长热封面设计;热封合面温度均匀 高精度压力控制元器件全套采用国际著名品牌产品 加热元件特殊制造,寿命长 体贴入微的机械操作设计 薄膜热封试验仪技术指标: 热封温度:室温~300℃(精度±0.2℃) 热封时间:0.1~999.9s 热封压力:0.05~0.7MPa 热 封 面:330mm×10mm 热封加热形式:单加热或双加热 气源压力:≤0.7MPa 外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) 电 源:AC 220V 50Hz 净 重:43kg 薄膜热封试验仪标准: QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003 Labthink广州发布,电话:020-81095968真:020-81093749,手机: