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一、产品特点: 本品是一种粘接性好,高强度,无腐蚀的单组份室温化硅橡胶。具有优良的电绝缘性能、密封性能和耐老化性能,可在-50℃-+250℃的范围内长期使用。主要起到粘接,密封,灌封,固定,涂覆等作用。 二.典型用途: 本品可用作密封、粘接、绝缘、防潮、防振材料,作为电子元件、半导体器材、电子电器设备的粘接和密封材料;也可用为飞机座舱、仪器舱、机器制造中相关部位的密封材料,是航空、电子、电器、机器制造等行业理想的弹性胶粘剂。 三.使用工艺: 1、清洁表面:将被粘或被涂物表面整理干净,除去锈迹、灰尘、油污等 2、施胶:拧开胶管盖帽,装上塑料胶嘴,用刀片在胶嘴上按所需尺寸开口,将胶液挤到需要涂胶部位即可 3、固化:将涂装好的部件放置于平稳处,固化过程是从表面向内部固化,在24小时内(室温及55%相对湿度),胶将固化 2-4mm 的深度,如果部位胶体较深,尤其在不容易接解到空气部位。完全固化的时间将会延长,如果温度、湿度较低,固化时间也将延长。 四、其它信息 如需更详细的中英文产品技术参数(TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告(SGS),请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。 26.奥斯邦有机硅灌封胶,电子灌封胶,导热灌封胶,环氧灌封胶 关键字:有机硅灌封胶、环氧灌封胶、灌封硅胶、电子灌封胶、导热灌封胶 一、产品简介 奥斯邦系列灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二、典型用途 广泛用于对散热、阻燃、耐高温要求较高的产品如:汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。 三、使用工艺 1、计量: 准确称量A组份和B组份(固化剂)。注意:在称量前对胶液应适当搅拌,使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。 2、搅拌:将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。 3、浇注:把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。 4、固化:灌封好的制件置于室温下固化,初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。