

价格:面议
0
联系人:
电话:
地址:
产品规格:可用于半导体,点胶,BGA焊球,精密零件。
产品数量:按订单 个
包装说明:按订单
关 键 词:Z-3000锡膏测厚仪
发布时间:2017-09-07
基本特性: 1、采用高精度光栅尺为测量基准,测量结果稳定准确 2、镜头可连续无级变倍且放大倍率高。 3、误差来源少,稳定可靠。 4、可以方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差。 5、可同时监控数条生产线。 6、完善的统计功能,直观的图表。 7、操作简便,测量范围广。 8、可用于半导体,点胶,BGA焊球,精密零件。