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产品规格：自动识别基准标志，以修正基板装夹的位置差异
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关 键 词：SPI3D-AH锡膏测厚仪
发布时间：2017-09-07
☆ 程序自动运行，一键扫描全板。每次扫描可测量多达数千个焊盘 ★ 自动识别基准标志，以修正基板装夹的位置差异 ☆ 扫描自动适应基板颜色和反光度，自动修正基板倾斜扭曲，自动识别目标 高 精 度 ☆ 分辨率提高到纳米级，有效分辨率56nm（0.056um） ★ 高重复精度（0.5um），人为误差小，GRR高 ☆ 数字影像传输：抗干扰，自动纠错，准确度高 ★ 高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素 ☆ 高取样密度：每平方毫米上万点（平均每颗锡球达6~20取样点） ★ 颜色无关和亮度无关的扫描算法，抗干扰能力强，环境光影响降低 ☆ 多点基板扭曲修正功能：不但可以修正倾斜，还
