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道康宁灌封材料简介
道康宁硅橡胶灌封产品是一种低模数、耐高温的电子线路保护材料，通常应用于保护界面厚度大于125密尔的场合，可起到电子线路的防潮、防污染等作用，并*热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响。凝胶（GEL）是一种特殊的灌封材料，非常柔软，主要应用于敏感电子线路的压力释放。
道康宁灌封产品主要是保护电子线路或电子元器件于不利的外界环境，主要用于：
·电子应用领域的电气绝缘
·电子线路或电子元器件的防潮和防污染等功能
·缓和对电子线路或敏感元器件的机械或热压力冲击
道康宁灌封产品主要分类如下：
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