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产品规格：手机镜头胶
产品数量：不限 个
包装说明：不限
关 键 词：底部填充胶
行 业：IT 摄影器材 镜头
发布时间：2010-05-01
X-8069是环氧基液体填充材料，用于CSP、BGA、uBGA的装配。这种填充材料具有低温快速固化，有与用热固化性树脂连接相近的可靠性，并附加了优异的可维修性。已经固化好的填充资料，如果有必要可随时拆除，该产品易于分配，并可快速通过例如15微米的间隙。该填充材料允许对测试有缺陷的连接进行维修以提高装配过程的成品率。该产品用在易于受到冲击的电子产品中，例如便携式电话，笔记本电脑等，以提高CSP和BGA的装配可靠度。
