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BK860 SMD热风拆焊台的详细介绍 BK860 SMD热风拆焊台详细介绍 ●机身小巧,节省工作空间 ●可调节风量及温度,适合拆除各类QFP,SOP,PLCC或SOJ等芯片 ●拆消静电设计,对敏感元件特别安全 ●自动冷却系统:关上电源后,自动冷却系统开始操作,防止发热 元件过热。 产品规格: 控制台: 功率消耗:25W(关上电源后,4W) 泵:膜片式 风量:23L/min(最高) 尺寸:160(W)x145(H)x225(D)mm 重量:约4Kg 喷枪: 功率消耗:250W 热风温度:约60-450℃(使用A1258B喷咀) 长度:196mm 重量:120g