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CHH308 符合：GB E5518-B2 相当：AWS E8018-B2 说明：CHH308是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条。交直流两用。短弧操作，可进行全位置焊接。焊前焊件需预热至250-300℃，焊后需经680～720℃回火处理。 用途：用于焊接工作温度在520℃以下的1%铬0.5%钼低合金钢，如锅炉管道、高压容器、石油精炼设备等。 熔敷金属化学成份（%）： C Mn P S Si Cr Mo 0.05-0.12 ≤0.90 ≤0.035 ≤0.035 ≤0.80 0.80-1.50 0.40-0.65 熔敷金属力学性能：(690℃×1h回火) 抗拉强度 （бb）MPa 屈服点 （бs）MPa 伸长率（δ5） % Akv冲击功（J） 常温 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27 药皮含水量≤0.3% X射线探伤要求：Ⅰ级。 参考电流：（DC＋） 焊条直径（mm） 2.0 2.5 3.2 4.0 5.0 焊接电流（A） 40-70 60-90 90-120 140-180 170-210 注意事项： ⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时，随烘随用。 ⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
