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关 键 词：焊条
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发布时间：2011-06-24
相当：AWS E11018-G 说明：J758是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条，交直流两用，可进行全位置焊接，焊条名义效率为110%左右，焊缝金属具有优良的低温韧性及抗裂性能。 用途：用于焊接相应强度级别的低合金钢重要结构。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL—TEN80等钢的焊接构件。 熔敷金属化学成份（%）： C Mn S P Si Ni Cr Mo V ≤0.10 ≥1.00 ≤0.035 ≤0.035 ≤0.60 ≥1.25 ≤0.80 ≥0.20 ≤0.10 熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火) 抗拉强度 （бb）MPa 屈服点或屈服强度 （бs或б0.2）MPa 伸长率（δ5） % Akv冲击功（J） -50℃ ≥740 ≥640 ≥13 ≥27 药皮含水量≤0.15% X射线探伤要求：Ⅰ级。 参考电流：（DC＋或AC空载电压≥70伏） 焊条直径（mm） 3.2 4.0 5.0 焊接电流（A） 90-100 140-180 170-210 注意事项： ⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时，随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。 ⒊采用短弧焊接，窄道焊方法。
