价格：面议
0
联系人：
电话：
地址：
光硕1687是双组份、室温固化有机硅灌封胶。光电器件及发光二极体的增长,如手提装备,手提电话,显示屏背光源,汽车和电子招牌,引领市场对更佳效能及性赖性有更高的要求,有关光电器件及发光二极体的产品设计师,将发现LI-SH的1687 双组分有机硅灌封胶,可为发光二极体产业提供有关问题之最佳解决方案。
用法
常温固化，室温下将A、B组分按1：1的比例充分混合抽真空后便可注胶,但混合后的胶必须在40分钟内用完,生产出来的产品在常温下自然晾干6-8小时即可固化。
特点
采用常温方法固化的效果比较好。产品外观好,不分层,抗黄变性强,不易从封装材料剥落,长期耐高温,折射率高,耐气候性化学性稳定,抗蚀能力强等优点。
也可加热加速固化，但采用加热固化后折射率、透明度等效果不如常温固化。
有机硅材料的优点
有机硅化学结果提供某些优点比一般材料更适合于光电应用.聚二甲基硅酮主结构包括硅(Si)及氧(O).硅氧键(Si-O)是有机的且有较高键能量(444千焦耳/摩耳)比或碳(C)-碳(C)键(356千焦耳/摩耳),C-氧(O)键(340千焦耳/摩耳)更高.由于键能比较高,有机硅比环氧树脂耐热性更优良.
性能比较
有机硅中无机硅氧键由于键能量比较高,所以耐热性比较环氧树脂优良,能于苛刻的条件下操作.相同使用情况下,有机硅比较环氧树脂有明显的优势.
LI-SH发光二极体封装材料
LI-SH发光二极体封装材料能提供具有高折射率及高透光率,使发光二极体能有效地散发光线.Ransheng的长期抗黄变性和不易从封装材料剥落,有助器件的耐久性和可靠性,及其低粘度性质,使之成为发光二极体封装材料的最佳材料.
主要特征: 折射率选择性可达1.53(ND25)
高透光度(>95%,400-800nm)
优良的作业性
高纯度
对于PPA,LCP的粘着性
