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电子元器件的基体清洗： 电子元器件的基体是由半导体材料制成并封装在金属或塑料壳座中形成的，在封装前，不但对壳座必须清洗，而且也必须对基体进行清洗，如芯片、电阻、晶体、半导体、原膜电路等。? PCB板的清洗： 我国电子行业中，绝大多数企业都在使用组件焊接采用的助焊剂分为水溶型、松香型和免清洗型三类，使用较多的为前两种，多采用超声波清洗（也有不少是采用酒精刷洗），免清洗型原则上应该不清洗，但是，目前世界各国的大多数厂家即使采用免清洗型焊剂焊接组件，仍需要清洗。特别是高密度以及高密度出脚不清洗或不采用超声波清洗，必将导致高密度线路之间和出脚之间吸附尘埃，一旦环境湿度大，极易发生高密度线间和脚间
