价格：面议
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联系人：刘勇
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地址：中国 广东 东莞市 长安
MFC全自动金丝球焊机主要技术指标
用途：
用于晶体管;LED;IC芯片等与引线框架之间连接的自动热超声键合。
特点：
1. 配有CCD视觉图象处理.
2. X-Y线性步进电机由图象处理及控制软件控制运行，**了键合头**、高速度运行，X、Y位移控制精度≤±3.5µm；
3. 焊具Z项运动由图象处理及控制软件控制步进电机运行。**型由带反馈的音圈电机驱动。
4. 配备键合质量控制系统，主要工艺参数，例如运行速度，焊球直径，键合力等均可编程控制。
5. 设程序控制的环弧库与**的执行机构，确保了弧长在≤10mm、弧高在20μm-5000μm范围内及一、二两个焊接点的落差≥0.05mm的各种器件的有效键合，包括高引脚数的VLSI器件和薄型封装的IC器件。；
6. 盒到盒送料系统具有可统编程转换器，适用于各种框架结构。
技术指标：
1.键合速度：0.125~0.25秒/线
2.线径：20~70μm
3.键合范围（X-Y）：按需求,较大可达70mm×70mm (参见产品型号)
4.较大引线数：无限制
5.键合力：0.2~5.0N可调
6.键合精度：±3.5μm ~ ±10μm (参见产品型号)
7.键合温度：100~500℃可调
8.超声频率：63~100KHz
9.超声功率：0.1~5W可调
10.引线框架尺寸: 长：90mm-260mm
宽：15mm-80mm
厚：0.1mm-0.35mm。
11.产品转换时间：5~10分钟
12.压缩空气要求：0.5~0.6MPa（2.5m3/H）
13.电源要求：220V 50Hz 1KW
14.外形尺寸：
15.重量：约400Kg
产品型号:
型号 键合范围(X-Y) 键合精度 键合速度 适用范围 说明
MFC - A 5mm×5mm ≤±10μm ≤0.25秒/线 晶体管
MFC - B 5mm×5mm ≤±10μm ≤0.25秒/线 LED
MFC - C 70mm×70mm ≤±10μm ≤0.25秒/线 LED,IC
MFC - D 70mm×70mm ≤±3.5μm ≤0.125秒/线 IC **型
