供应导热膏SC102,TC-5021

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发布时间：2011-01-04

绝缘,导热(thermal conductivity) 此材料提供了对产生热的电子零件,如IC,电晶体,处理器..等具有极佳的导热与传热效果,
有膏油脂状,有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂,也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状..等应用方式提供选择!
产品耐高低温-50C—+200C以上 散(导)热产品: 散(导)热产品种类: 【垫片状】、【接着剂】、【黏稠状(膏状)】、【灌注】
应用: 1.CPU散热用 2.晶体管散热 3.PTC导热 4.散热片特性: 1.散热膏本身内聚力强,不会分离　(No migration) 2.可于真空中使用 
3.对环境无污染 4.对金属及塑料不腐蚀 5.符合MIL规格 6.低离油性与低挥发性。
.RTV胶:DC732、DC734、DC735、DC736、DC737、LDC737、DC739、美国道康宁(DOW CORNING)硅胶DC744、DC748、DC838、SE9168、DC577、Q3-6611、DC7091、DC3145、DC3165、SE9590、DC3140、LDC3140、SE9176L、SE9187L、SE9186L、SE9189L、DC8888、DC1080、SE4420、SE4450、SE4486、SE9189、SE4400、SE4410、CN8603、CN8605灌封胶:DC160、DC170、DC184、EE1100、DC527、Q3-6636线路板防水防潮保护胶:DC1-2577、DC1-2577Low Voc、DC3-1953、DC3-1944、DC3-1744、DC3-1753、DC3-1765、DC1-2620、DC1-2620LowVoc、DC3-1965散热膏:SC102、DC340、TC5021、TC5022、DC111、DC4、SE4490CV
 日本小西(KONISHI)胶粘剂:konishiG17、G17Z、elastic、silex、 G18、14331、46841、13041、 13023、 14376、 SU04593 、04591、46842 、13033 、14241、43837、46911、64027、57178、 14341、 13041 、 57978、G-clear 
 韩国UL黄胶DIABOND1603HFR-HS 、韩国MAXBOND-1603HFR-HS和UL白胶:MAXBOND-508 DIABOND-108