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关 键 词：PCB沉铜工艺
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发布时间：2010-01-29
关于线路板的沉铜刷板不良：沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至最佳；（电镀过程中，如孔位太小，没有超声波的配合，由于水泡的表面张力，导至电镀液无法进入孔位，造成不良品，此工艺关键在于超声波功率及超声波频率的选择） 2、超声波水洗问题：因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无极有机等药品溶剂较
