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工程中电路板插件等所使用之锡焊，常会在高温焊接时锡线发生爆锡现象：
1.爆锡比较剧烈会有较大高温锡珠飞溅出，若锡珠落于电路板上，常会使产品产生短路等不良现象，若锡珠路遇操作员手臂上甚至眼睛内：则会对操作员身体产生较大危害，增加安全隐患。
2.在焊接作业时爆锡现象会产生较小的锡珠颗粒或者锡粉，因现代工业中生产均为高精密产品，电路密集极大，爆锡产生的锡珠颗粒或锡粉一旦附着于电路板上，易影响产品品质;若锡珠或锡粉短时间内未影响品质，而在使用过程中脱落等造成品质不良，更是增加售后返修的成本和影响产品的信用度。
通过锡丝切割机可在很大程度上改善次不良现象。
使用范围：
1.有铅（无铅）锡丝
2.切丝范围广，可达0.08mm-1.6mm
3.若需切其他规格的锡线，可提前说明。
改善原理：
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