供应3D高清解析度测半导体芯片BGA

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关 键 词：Xray检测BGA半导体芯

行 业：冶金 贵金属/半金属 银 

发布时间：2016-10-10

豪奥科技生产的HT系列X-ray检测设备是一种用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件的焊接缺陷而设计的高分辨率的X-ray检测设备。可以应用SMT工艺发展、生产过程监控和返修工作站。 
　　 
　　国际化制造标准 
　　卓越的检测性能 
　　优越的性价比 
　　高回报的投资 
　　 
　　特点： 
　　性能／价格 
　　体积小／移动方便 
　　人体工学设计 
　　检测范围大 
　　高分辨率双制式增强器 
　　平面增强器（选项） 
　　高放大率 
　　 
　　多角度测量（选项） 
　　多功能图像分析软件 
　　简洁的操作界面 
　　Windows XP操作系统 
　　维护简单方便 
　　安装简单。