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关 键 词：ECCOBOND
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发布时间：2016-09-20
Emerson&Cuming 爱玛森康明 ECCOBOND DX-10 专为GaN LED芯片粘接所设计，适用于移针转移和点胶。 ECCOBOND DX-10固化可以按照以下两个方案：60分钟@150℃或者30分钟@180℃。 ECCOBOND DX-10
